貼片電容MLCC的焊錫裂紋對策
2021-07-17
焊錫裂紋的主要發(fā)生原因MLCC的焊錫裂紋不僅會在焊錫工序等制造工序中產生,同時也會在推出市場后在嚴酷的使用條件下產生。發(fā)生原因主要為以下幾項。 (1) 熱沖擊、溫度循環(huán)導致熱疲勞在高溫/低溫的反復溫度變化的環(huán)境下,因MLCC與PCB的熱膨脹系數之差導致熱應力施加于焊錫接合部位后發(fā)生。此外,在焊接工序中,也會因為溫度管理不完善而導致該情況發(fā)生。 (2)無鉛焊錫出于環(huán)保目的考慮而使